自动化作业 

系统采用全自动Auto Tray，无须人工更换进出料、无IC取放及接触，大幅减少IC损坏的风险。

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超强的软件功能

使用过的参数设定可储存，以供相同的刻印作业使用。人性化的操作接口使生产作业更为容易。

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高精准度刻印 

采CCD位置校准刻印，适用所有Tray装IC根据不同表面材质可选择不同功率及扫描速率，使刻印效果优化，精度可达0.1mm。

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高速刻印

每盘每一次CCD位置校准后即刻印整盘，单盘作业时间仅需花费40秒即可完成文字刻印。

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传动系统

• Tray平面 X-Y Driver轴伺服马达轴驱动

• CCD伺服马达单轴驱动

刻印方式　

• XYZ 3轴同步扫描, YVO4(1064nm)

刻印精度　

• 0.1mm

最小刻印字符高宽　

• 0.1mm x 0.1mm

光学模块　

• 27um/pixel, 提供刻印位置校正

适用封装　

• TSSOP, TSOP, SOP, TQFP, QFP, BGA

产出效能 (for SOP8)　

• 高精准模式 : 4600 ~ 4800 UPH

• 高速模式 : 14000 ~ 14200 UPH

进出料装置　

• Built-in Auto Tray I/O

• Stack up to 20~25 JEDEC / EIAJ tray

控制系统　

• PC-based control with Windows 7

用户接口　

• LCD monitor, keyboard, mouse

外观尺寸　

• W x D x H : 1390mm x 1000mm x 1930mm

• (H: 1930mm with tower light installed)

机台重量　

• ~ 655 kg

选购配件　

• 高效集尘器